针对小目标红外热成像的单镜头解决方案

针对小目标红外成像的单镜头解决方案

红外热像仪普遍应用于产品研发和质量保证的多个阶段。电子产品的检测就是红外热像仪最常见的用途之一，常用于寻找印刷电路板组件（PCBAs）上的热点，并确保各种部件在其设计范围内工作。

如今全世界的电子产品尺寸日益缩小，最常见的表面贴装式PCBA部件的尺寸范围可从0603（1.6 mm×0.8 mm）到最小的0201（0.6 mm×0.3 mm）。为精确测量这些部件的温度，至少需要待测目标占据3×3像素区域（或总共9个像素），如果想要实现更高的测量精度，那么10×10或者更大的像素区域将是更理想的选择。

对许多红外热像仪来说，一个像素可以覆盖600µm或0.06mm（水平方向）的待测目标，也就是红外热像仪的光斑尺寸。因此，为了能在0201的部件上实现最低限度的3x3像素覆盖，您需要使用红外热像仪和镜头的组合，其空间分辨率会更加精细，例如：100µm。为了正确表征0201部件上特定点的热点，还需要更小的光斑尺寸。（图 1）

Figure 1

虽然红外热成像技术功能多样，但红外热像仪如果仅使用单一定焦镜头进行检测，其功能将有所局限。针对小型部件的热点检测、温度测量及对其热反应的准确描述需要在测试时充分放大，通常以加配微距镜头的方式来实现测试所需的光斑尺寸。虽然购买数个备用镜头有助于获取更高质量的图像，但终究不是性价比之选。如果您想凭借一个镜头检测多种尺寸的小型目标，FLIR的微距模式提供了更灵活的选项。

通过微距模式，您无需更换镜头（图 2）即可获得小型目标的准确温度值。配备标准24?镜头和微距模式的FLIR 红外热像仪可以轻松达到71µm的光斑尺寸，且无需更换镜头。在此条件下，该款热像仪能够针对尺寸为1.6 mm×0.8 mm的0603部件进行精确的温度测量以及红外热成像。它甚至可以检测尺寸为0.6 mm×0.3 mm的发热或性能欠佳部件。