红外热像仪测印刷电路板组件温差

红外热像仪检测印刷电路板组件温差

印刷电路板(PCB)的设计非常复杂。荷兰嵌入式电子产品***3T公司研发的PCB有时包含2000多个不同组件，如果其中一个出现故障该如何处理？如何判断不足1mm大小的PCB组件出现细微故障时是否会致使电路板发生更大故障？通常，使用热像仪就能解决此问题。多年以来，3T公司一直在多项工作中使用热像仪检测125微米以下的特点。

3T是荷兰一家***的电子和嵌入式系统开发商。该公司拥有一支由近50人组成的综合团队，目前是荷兰的主要几家供应商之一。公司在恩斯赫德(Enschede)和埃因霍温(Eindhoven)设有***，迄今为止，已在许多要求严苛的市场领域活跃了25年，其中包括机械、***设备、检测仪表、通讯系统、创新性消费产品和***产品。

3T公司的硬件工程师Ronald van der Meer表示： “我们在整个工作流程中都使用热像仪。如果PCB出现故障，如：电路焊接不良或是组件损坏，电路板便会发热。

所以热成像是对电路板早期故障进行诊断的优良途径。我们在PCB设计阶段使用热像仪，在向客户提供产品或质检评级之前进行检测。”

热像仪用于微电子检测的优势

3T公司***近选购了配备50µm微距镜头的FLIR T420台架试验红外热像仪套装。“Ronald van der Meer先生说道：“选择微距镜头实属必要，如果不使用此镜头，焦距会显得太远。在3T公司，我们接触的都是微电子产品，所研究的大部分PCB组件都非常小，

所以可能存在的温度变化也非常细微，但我们很需要了解这些细节。在PCB电子设备领域中，可以使用热像仪替代热电偶，热电偶是一种温度测量仪器，包含两个脚线，可以在一点或多点彼此连接。

Ronald van der Meer先生表示：“虽然某些检测机构仍要求使用热电偶进行测试，但使用热电偶测试微电子产品实际上会产生干扰，因为热电偶需要接触印刷电路板上的微小元件，相比之下，热成像则是一种非接触式技术，不会存在干扰问题。”

FLIR T420台架试验红外热像仪

多年以来，红外热像仪的强大功能深受3T公司的信赖。如今，产品价格日益下降，出货量与日增加，因此，对于研发和设计电子产品的公司而言，配置一台热像仪变得越来越富有吸引力。

FLIR T420红外热像仪是一款高性能、***位的热像仪。它集***的***工学设计和320x240像素的高图像质量于一身。FLIR T400系列配有可旋转光学组件，便于在各个角度以舒适的姿势对目标进行测量和成像。

Ronald van der Meer先生说道：“T420 红外热像仪坚固耐用，便于携带。这一点十分方便，因为有时我们需在客户现场使用热像仪。尤其是配有微距镜头，图像细节非常清晰，我们就能看到***细微的故障。PCB通常由多层组成，有时由于生产故障，各层之间会脱开。这些分层会形成小的气泡，很难发现。FLIR红外热像仪能够发现这些气泡周围微小的温差。

FLIR研发软件

对3T而言，FLIR的ResearchIR研发软件是热像仪套装中的不可或缺的部分，研究人员可以使用它快速记录数据，并进行***热图像分析。

Ronald van der Meer先生说道：“有时我们需要捕获一次性热事件的***反应。而使用静态图像难度较大。这也是为何获取高速视频图像对我们至关重要的缘由。记录特定的热事件能够帮助我们更准确地重建并分析问题。我们还将ReserachIR获取的视频图像导入MATLAB，它是一款能将数据视觉化，并对所用数据进行编程的软件包。”

ResearchIR有助于3T的工程师们更好地分析PCB中出现的热点，查找热峰值。这款软件还提供***的着色控制，使用者可以随意改变调色板，色彩分布，对比度，等温线，缩放和平移。