海康威视H10红外热像仪应用元器温升分析

电路板为啥要做温度检测？

• 在电路板维修和调试过程中，因为焊接、器件设计问题、器件质量等原因造成的短路和虚接情况，都会有较大程度的温升，温度检测是快速查找电路板故障的有效手段，用手去触碰元器件进行初级温度检查是每个硬件工程师的尴尬经历。用红外热像仪，打开第六感，问题点，一目了然！
• 随着电子产品外观设计的越来越紧凑，狭小空间下的散热问题是电子产品设计过程中一直需要重点解决的，红外热像仪直观的二维温度图像进行客观温度场分析，是研发工程师解决温升问题的利器。
• 无论是工业生产，还是日常生活，对电子产品的全天候运行提出了非常高的要求，在高温下电子产品是非常脆弱的，长时间工作高温运行，产品经常“烧坏”，也就是没有承受了较高的温升。有数据表明，近一半的电子产品故障是温升造成的。当器件温度在70℃以上时，温度每增加一度，器件的可靠性会下降五个百分点。研发工程师通过热像仪掌握整个设备元器件发热、电路板热分布情况，分析电路设计存在的不足或隐患，可以有效提高产品稳定性。

 
与其他测温方式相比，热像仪有哪些优势？
 
       1. 使用热像仪检测元器件时，支持带电检测，不会破坏目标物体的温度场。
       2. 红外热像仪的测温反应速度是毫秒级。
       3. 使用微距镜头可以看到微米级的温度分布。
       4. 通过热像仪可以看到被测物体二维的温度分布，简单、直观。
 
使用热像仪都是优势么，有没有需要注意的？
 
        在用热像仪进行温度分析时，唯一需要了解就是测温结果和被测物体表面的发生率相关，对于表面光洁，发射率较低的器件，需要进行发射率的修正，或前期进行发射率处理。正确理解发射率，对测试结果的准确性提高大有帮助。
 
        下图左侧是红外热图，右侧是可见光图像，红外热像仪支持两张图像的对比。